Intel CORE i3 S1150 BOX 4170 2x3,7 54W


Intel i3-4170, Core. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 der vierten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 3,7 GHz, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 4400, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1150 MHz. Thermal Design Power (TDP): 54 W, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x, RAM-Speicher maximal: 32768 MB, Cache-Speicher: 3 MB


Artikel
134170
Herstellernummer
BX80646I34170
EAN
5032037073479
Hersteller

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Core i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz)

Zusammenfassung (kurz)
Intel Core i3-4170, Intel® Core™ i3 der vierten Generation, 3,7 GHz, LGA 1150 (Socket H3), PC, 22 nm, i3-4170

Zusammenfassung (lang)
Intel i3-4170, Core. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 der vierten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 3,7 GHz, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 4400, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1150 MHz. Thermal Design Power (TDP): 54 W, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x, RAM-Speicher maximal: 32768 MB, Cache-Speicher: 3 MB

Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Prozessor

Prozessorfamilie Intel® Core™ i3 der vierten Generation
Prozessor-Taktfrequenz 3,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne 2
Prozessorsockel LGA 1150 (Socket H3)
Komponente für PC
Prozessor Lithografie 22 nm
Box
Prozessor i3-4170
Prozessor-Threads 4
System-Bus 5 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 32-bit, 64-Bit
Prozessor-Serien Intel Core i3-4100 Desktop series
Prozessor-Cache 3 MB
Prozessor Cache Typ L3
Kompatible chipsets Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
Stepping C0
Bus typ DMI2
Prozessor Codename Haswell

Speicher

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt 1,5 V

Grafik

Eingebaute Grafikadapter
On-board Grafik Modell Intel HD Graphics 4400
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 1,74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) 3840 x 1600 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) 3840 x 1600 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (VGA) 2880 x 1800 Pixel
On-Board Grafikadapter DirectX Version 11.1
On-Board Grafikadapter OpenGL Version 4.3

Funktionen

Thermal Design Power (TDP) 54 W
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Prozessor-Paketgröße 37.5
Prozessor-Code SR1PL
Skalierbarkeit 1S
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography 22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2013C
On-Board Grafikadapter Geräte-ID 41
ARK Prozessorerkennung 77490

Prozessor Besonderheiten

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie
Intel® vPro™ -Technik
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® TSX-NI
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® 64
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version 1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version 0.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® TSX-NI-Version 0.00
Konfliktloser-Prozessor

Betriebsbedingungen

Tcase 72 °C

Weitere Spezifikationen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) VT-x
RAM-Speicher maximal 32768 MB
Cache-Speicher 3 MB
Video-Decodierung
Grafischer Ausgang eDP/DP/HDMI/DVI/VGA

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