Intel CORE i7 S1151 BOX 6700K 4x4,2 91W


Intel i7-6700K, Core. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i7 der sechsten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 4 GHz, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel® HD Graphics 530, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Thermal Design Power (TDP): 91 W, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Verpackungsbreite: 37,5 mm, Verpackungstiefe: 37,5 mm


Artikel
545489
Herstellernummer
BX80662I76700K
EAN
5032037076685
Hersteller

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Intel Core i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)

Zusammenfassung (kurz)
Intel Core i7-6700K, Intel® Core™ i7 der sechsten Generation, 4 GHz, LGA 1151 (Socket H4), PC, 14 nm, i7-6700K

Zusammenfassung (lang)
Intel i7-6700K, Core. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i7 der sechsten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 4 GHz, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel® HD Graphics 530, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Thermal Design Power (TDP): 91 W, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Verpackungsbreite: 37,5 mm, Verpackungstiefe: 37,5 mm

Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Prozessor

Prozessorfamilie Intel® Core™ i7 der sechsten Generation
Prozessor-Taktfrequenz 4 GHz
Anzahl Prozessorkerne 4
Prozessorsockel LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für PC
Prozessor Lithografie 14 nm
Box
Kühler enthalten
Prozessor i7-6700K
Prozessor-Threads 8
System-Bus 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessor-Serien Intel Core i7-6700 Desktop series
Prozessor-Cache 8 MB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Stepping R0
Prozessor Boost-Taktung 4,2 GHz
Bus typ DMI2
Prozessor Codename Skylake

Speicher

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1600,2133 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 34,2 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter
On-board Grafik Modell Intel® HD Graphics 530
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 1,7 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) 4096 x 2304 Pixel
On-Board Grafikadapter DirectX Version 11.2/12
On-Board Grafikadapter OpenGL Version 4.4

Funktionen

Thermal Design Power (TDP) 91 W
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Prozessor-Paketgröße 37.5
Skalierbarkeit 1S
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography 14 nm
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2015D
On-Board Grafikadapter Geräte-ID 1912
ARK Prozessorerkennung 88195

Prozessor Besonderheiten

Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® vPro™ -Technik
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® TSX-NI
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® 64
Intel® Identity Protection Technologieversion 1.00
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version 1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version 0.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® TSX-NI-Version 1.00
Konfliktloser-Prozessor

Betriebsbedingungen

Tcase 64 °C

Gewicht & Abmessungen

Verpackungsbreite 37,5 mm
Verpackungstiefe 37,5 mm

Weitere Spezifikationen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) VT-d,VT-x
RAM-Speicher maximal 65536 MB
Video-Decodierung

KOSATEC Computer Kurzportrait
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