Intel Pentium S1150 BOX G3260 2x3,3 53W


Intel Intel® Pentium® Processor G3260 (3M Cache, 3.30 GHz), Pentium. Prozessorfamilie: Intel Pentium G, Prozessor-Taktfrequenz: 3,3 GHz, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1100 MHz. Thermal Design Power (TDP): 53 W, PCI Express Konfigurationen: 1x8,1x16,2x4,2x8, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x, RAM-Speicher maximal: 32768 MB, Cache-Speicher: 3 MB


Artikel
613260
Herstellernummer
BX80646G3260
EAN
5032037073233
Hersteller

Nicht vorrätig


 


Pentium Processor G3260 (3M Cache, 3.30 GHz)

Zusammenfassung (kurz)
Intel Pentium Intel® Pentium® Processor G3260 (3M Cache, 3.30 GHz), Intel Pentium G, 3,3 GHz, LGA 1150 (Socket H3), PC, 22 nm, G3260

Zusammenfassung (lang)
Intel Intel® Pentium® Processor G3260 (3M Cache, 3.30 GHz), Pentium. Prozessorfamilie: Intel Pentium G, Prozessor-Taktfrequenz: 3,3 GHz, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1100 MHz. Thermal Design Power (TDP): 53 W, PCI Express Konfigurationen: 1x8,1x16,2x4,2x8, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x, RAM-Speicher maximal: 32768 MB, Cache-Speicher: 3 MB

Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Prozessor

Prozessorfamilie Intel Pentium G
Prozessor-Taktfrequenz 3,3 GHz
Anzahl Prozessorkerne 2
Prozessorsockel LGA 1150 (Socket H3)
Komponente für PC
Prozessor Lithografie 22 nm
Box
Prozessor G3260
Prozessor-Threads 2
System-Bus 5 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 32-bit, 64-Bit
Prozessor-Serien Intel Pentium G3000 series for Desktop
Prozessor-Cache 3 MB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Stepping C0
Bus typ DMI2
Prozessor Codename Haswell

Speicher

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt 1,5 V

Grafik

Eingebaute Grafikadapter
On-board Grafik Modell Intel HD Graphics
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1100 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 16 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3
On-Board Grafikadapter DirectX Version 11.1

Funktionen

Thermal Design Power (TDP) 53 W
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI Express Konfigurationen 1x8,1x16,2x4,2x8
Unterstützte Befehlssätze SSE4.1,SSE4.2
Prozessor-Paketgröße 37.5
Prozessor-Code SR1K8
Skalierbarkeit 1S
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Graphics & IMC lithography 22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2013C
ARK Prozessorerkennung 87356

Prozessor Besonderheiten

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Nein
Intel® Turbo-Boost-Technologie Nein
Intel® vPro™ -Technik Nein
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Nein
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Trusted-Execution-Technik Nein
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® 64
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version 0.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Nein
Intel® TSX-NI-Version 0.00
Konfliktloser-Prozessor
Intel® Optane™ Memory-bereit Nein

Betriebsbedingungen

Tcase 72 °C

Weitere Spezifikationen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) VT-x
RAM-Speicher maximal 32768 MB
Cache-Speicher 3 MB
Grafischer Ausgang eDP/DP/HDMI/DVI/VGA

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